應用功能

• 等離子清潔改善裸芯片的附著力、金屬焊接強度，基材復合的結合力
• 等離子體去粘（鉆）污和凹蝕用氧氣、氮氣、四氟化碳去除機械鉆孔高熱產生的環氧樹脂粘污，防止鍍銅層和孔壁結合。凹蝕內層銅導線附近環氧樹脂，增強銅鍍層和內層銅結合性。
• 等離子通孔活化特氟龍表面化學沉銅困難，用等離子處理PTEE基板，使孔壁接觸角小，電鍍無空洞，成本低，簡便高效
• 等離子制備微孔等離子刻蝕制備微孔適用于所有基材，一次加工完成，重復生產性好，易控制
• 等離子體金屬化金屬離子化，沉積金屬層附著力強，制備精細線條，盲孔金屬化，所需時間短
• 等離子技術除碳激光成孔后孔口和底連接盤殘留樹脂和碳，使孔徑變小，用CF4、O2和Ar除去樹脂和碳，操作靈活。
• 等離子技術除殘膜刻蝕前需消除干膜后顯影后線路間殘膜，等離子設備一步完成，形成清晰刻蝕線路。